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LED封装产业还有哪些创新点及突破点?

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-11-25  浏览次数:2

LED封装产业还有哪些创新点及突破点?

本条信息网址来源于微创网:http://www.wcwone.com/quote/50/245403.html

  曾经最经典的LED封装SMD 2835,价格已跌至低谷(比一毛钱一颗的纽扣还要便宜),LED已不再是新兴产业,而是进入了成熟期,当价格已经没有利润,技术进步变慢。LED行业急需寻求更多的突破点,上期邓玉仓老师为我们分享了(价格已无优势,LED下半场该如何赚钱?),解读了LED封装行业目前的困局,这期,我们再来跟随邓玉仓老师的脚步,看看LED封装还有那些创新点和突破点。

  Weiss:上次我们谈到LED封装器件已经和纽扣价格相当了,还有哪些创新点呢?

  Kelvin:纽扣工厂难道就没有创新吗?他们也有自己的创新,就如同目前的LED行业一样。只是创新不再是变革性,如同经典力学的三大定律被确定后,仍然有很多值得研究的地方。

  Weiss:具体有哪些?赶快和大家分享一下吧。

  Kelvin:LED这一产业链条无时无刻不在变革。先从LED最上游说起吧。我们知道LED芯片是生长出来的,生长时需要衬底基板。在生长之前需要对衬底基板进行一些工序处理,比如图形衬底。每天都有很多工程师利用蚀刻的方法对蓝宝石基板进行不同图形的制造,并验证在不同形状下对出光的影响。

  图片来源:牛津精仪

  Weiss:这些小山丘的形状能对出光造成不同的影响吗?真的好神奇啊。

  Kelvin:这些只是属于生长环境的前处理,在外延生长过程中有更多的工艺、材料、设备和各类参数的微小创新来支持着LED的进步。在2009年左右SMD 3528产品可以做到7~8lm@20mA的光通量,做一只T8灯管需要216颗小灯珠。

  现阶段同样尺寸的SMD 2835灯珠可以做到30~32lm@60mA,做一只T8灯管只需要68颗甚至更少的灯珠。同样芯片尺寸(10*23mi)以前只能耐20mA的电流,通过不同外延和芯片工艺的改进目前能承受90mA电流,甚至更高。

  这些的进步都是通过很小的细节,慢慢地改变所造成的结果。不积跬步,无以至千里。


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